Сюжетна лінія
Компанія Xiaomi анонсувала складаний смартфон Xiaomi 18 Fold, який буде працювати на новому процесорі Xring O3, з офіційною презентацією запланованою на вересень 2026 року. Напередодні презентації з'явилися результати тестів пристрою, що підтверджують його готовність до виходу на ринок.
Від початку до сьогодні
Компанія Xiaomi анонсувала складаний смартфон Xiaomi 18 Fold, який буде працювати на новому процесорі Xring O3. Офіційна презентація пристрою запланована на вересень 2026 року, а в мережі вже з'явилися перші фотографії новинки.
Xiaomi анонсувала свій новий складаний смартфон 18 Fold, який буде представлений 7 вересня. Смартфон оснащений новим процесором Xring O3 та має широкий дисплей.
2 із 2 подій
редакційні блоки, представлені в зібраних матеріалах
6 з 7 блоків не представлені в зібраних матеріалах.